操作極力在最短的時間內完成.
◆處理元件和電路板，上錫。如果上面順利，那你已經成功90%，不過回裝也很關鍵，一般會有不到位，或定位后一吹貼片元件變位的問題.
◆在焊盤上均勻涂抹適量松香（其量為融化后剛好充滿CPU的底部），用風槍稍微一吹使其均勻并基本融化，快速用目測法放上貼片元件，并輕微加熱貼片元件，使其下的松香徹底融化但焊錫未融化。移開風槍，用尖細的鑷子夾住貼片元件原地四周滑動，感覺貼片元件升起的時候此時定位最準確，松手后松香會把元件定住，這種用干松香助焊的辦法基本可以有效防止貼片元件的滑動.
◆風量0